| 總功率 | 5.3KW/Max |
| 電源 | 220V 50/60Hz |
| 加熱功率 | 上溫區:1.2KW 下溫區:1.2KW 預熱區:2.7KW |
| 控制模式 | 智慧型控制系統 |
| PCB尺寸 | Max 415×370mm;Min6×6mm |
| 對位系統 | 高解析光學對位系統 |
| 適用晶片 | 2×2~60×60mm |
| 測溫介面 | 1個 |
| 外形尺寸 | 68*64*96cm |
| 機器重量 | 79Kg |
◆適用範圍:適用於SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....等元器件。
◆適用範圍:適用於SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....等元器件。
◆加溫系統:採用陶瓷紅外線加熱板,加熱穩定且耐用。
◆視覺系統:採用高解析CCD高精度光學對位系統。
◆對位系統:高解析光學對位系統,可確保元器件的精確著裝。
◆安全系統:著裝頭內置壓力檢測裝置,保護PCB及元器件。
◆設備優勢:可返修不小於2mm*2mm器件,無需外接氣源。
◆安全保護:在溫度過載能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。