ND722R拆焊返修台

總功率 5.3KW/Max
電源 220V 50/60Hz
加熱功率 上溫區:1.2KW 下溫區:1.2KW 預熱區:2.7KW
控制模式 智慧型控制系統
PCB尺寸 Max 415×370mm;Min6×6mm
對位系統 高解析光學對位系統
適用晶片 2×2~60×60mm
測溫介面 1個
外形尺寸 68*64*96cm
機器重量 79Kg

適用範圍:適用於SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....等元器件。

◆適用範圍:適用於SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....等元器件。

◆加溫系統:採用陶瓷紅外線加熱板,加熱穩定且耐用。

◆視覺系統:採用高解析CCD高精度光學對位系統。

◆對位系統:高解析光學對位系統,可確保元器件的精確著裝。

◆安全系統:著裝頭內置壓力檢測裝置,保護PCB及元器件。

◆設備優勢:可返修不小於2mm*2mm器件,無需外接氣源。

◆安全保護:在溫度過載能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。